2008年9月10日臺灣新竹報導——羅門哈斯電子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials，紐約證券交易所：ROH）旗下設計的研磨技術事業部（CMP Technologies）是全球半導體行業化學機械研磨（CMP）技術領域的領先創新者。設計公司該部門今天宣佈，其新型化學機械研磨墊表面溝槽設計能夠減少缺陷和研CIS設計磨液的用量，現已迅速得到全球各地市場的認可。
全球各地的客戶現在開始採用這些平面設計能顯著改善製程性能的新型表面溝槽設計，以降低包裝設計缺陷，延長研磨墊的使用壽命，減少化學機械研磨消耗品的整體設計成本。羅門哈斯設計公司的這種能減少缺陷的表面溝槽設計已得到歐洲、韓國、北美、臺灣地區客戶的採品牌設計納，開始大量生產。該網頁設計設計方案現已設計應用于羅門哈斯公司90奈米製程節點及更精設計公司密節點的IC1000™ AT化學機械研磨墊，seo軟體，多家客戶目前還在VisionPad™系外籍新娘化學機械研婚友磨墊上測試這款能夠減少缺陷的表面溝槽設計方案。同時，公司最近推出的能減少研磨液未婚聯誼用量的表面溝槽設計也引發了市場的濃厚興趣，多家客戶現在已經開始對此進行測拉刀試。臺灣的積seo體電路製造商和其他客戶的測試結果符合預期目標，研磨液消耗量減少了30%，但研磨性能依然優異，這樣的結果令人信婚友心大增。羅門哈斯電子材料公司亞太區研磨技術事業部執單身聯誼行副總裁兼總經理Mario Stanghellini說，“我們的研磨墊產品是業界功能最優越最可靠的，這些新穎的表面溝槽借錢能滿足客戶的具體需seo關鍵字軟體求，幫助他們達到甚至超過對成本/效益的要求。
為了處理極為複雜的表面研磨問題，我們正在測試一自然排名個能夠修正輪廓的表面關鍵字溝槽設計，該設計方案可以處理客戶具體的製程問題，而且不需要客戶修改整體製程運作機制。與現有其他方案相比，這是一個顯著的競爭優勢。” 這個能夠減少缺陷的表面溝槽設計的創新特色就是一個面積不變的螺旋圖樣，已針對晶圓規模和表面溝槽規模的流體力學進行了優化。這一設計方案有效消除了晶圓上的局部壓力，使刮痕和缺陷出現的機率達到最低，缺陷率最多可降低50%。另一款表面溝槽設計以專門的流動實驗和計算流體模型為基礎，能夠減少研磨液用量，使金屬製程中消耗品的成本減少30%以上。想要達到這樣的性能，就得讓更多研磨液到達晶圓的前緣，提高研磨墊和晶圓之間空隙內研磨液的利用率，並在特定的研磨去除率條件下降低對研磨液流速的要求。羅門哈斯公司的新型表面溝槽設計可用於各類VisionPad和IC1000 AT襯墊產品，還可根據客戶要求和現有消耗品裝置或在理想的製程條件下進行訂製。
化學機械研磨技術事業部的全球團隊與客戶緊密合作，為每套製程尋找最優良的表面溝槽設計和研磨墊產品。關於羅門哈斯電子材料公司羅門哈斯電子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）為電子和光電子行業研發和提供創新型材料解決方案和製程技術。其產品和技術側重於電路板、半導體生產、高級封裝和顯示器行業，其產品和技術是全球各地電子器件不可缺少的組成部分。如需更多資訊請參閱網站www.rohmhaas.com 研磨技術事業部自1969年以來已經成為全球半導體行業研磨技術的領導者和創新者。研磨技術事業部的產品包括研磨墊、調節器和液材。研磨技術事業部在全球各地設有經營部門，包括在德拉瓦州紐華克、臺灣新竹以及日本三重和京都的製造廠。
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