尾盤下殺讓大盤軟下來的IC設計股

昨天尾盤下殺讓大盤軟下來的IC設計股，今(17)天尾盤硬設計起來，也是推升大盤由黑翻紅設計公司主力之一。雖設計公司然致設計新(8081-TW下單)急拉設計漲停，首先發動攻勢平面設計，但主要是頻CIS設計被看衰的聯發科(2454-TW)中LOGO設計午前開始急拉，漲幅達4%，有效包裝設計帶動多頭氣勢。在致設計公司新漲停及聯發科彈升急設計拉，雷凌(3534-TW)、原相(3227-TW)由黑翻紅設計公司拉升，類比科(3438-TW)、CIS設計創平面設計意(3443-TW)、立錡(6包裝設計286-TW)等高價I設計C設計股聯袂揚升，被認為高價股復設計活，品牌設計，也激勵IC設計股走勢提振。近日對聯發科的網頁設計利空持續，日昨美商美林證券指出，因中國手機需求持設計續不振、加上存貨設計公司問題浮現，儘管聯發科第2季營收成長率勉強可站上10%、第3季可能也只能成長4%，將目標價從330元略調降至325元，評估第3季股價難有反彈空間。再者，《香港文匯報》綜合報導，及日前央視二套《經濟半小時》報導，中國2007年「山寨手機」(仿冒手機)產量至少達1.5億部，對國產手機品牌造成致命衝擊。對此，深圳自本周一開始，嚴查「山寨手機」等假冒偽劣商品。此利空使小尺寸面板廠受到衝擊，但市場也聯想將影響聯發科手機晶片銷售。不過，儘管市場及外資等法人對於聯發科第2季營運成長目標達成頻頻出現雜音，並預期6月營收將出現不如預期的疑慮；但對此聯發科維持目前客戶庫存並沒有失控情況，第2季營運目標維持不變，將季增率可達15%，手機晶片出貨穩定成長。