2008年11月21日 星期五

台北10月20日電 設計

新華美通/ -- 今天在英特爾信息技術峰會 (Intel Dev設計eloper Forum,IDF) 上,計時、信號調節和連設計公司接產品的全球首CIS設計選供應商 Pericom Semiconductor Corporation (Nasd平面設計aq: PSEM) 宣布其現有的繫列 S包裝設計limLine PCI 設計Express(R) (PCIe(R)) 包交換和橋接產品設計中增加了新型 SlimLine(TM) 橋接產品。Slim品牌設計Li網頁設計ne 產品提供了業界體設計積最小、功耗最低設計公司的 PCIe 橋接和包交換,是功耗、性能、尺PI7C9X112SL ('9X112') 是一種 PCIe-to-PCI 橋接器,工作功耗典型值大大低於 450mW(毫瓦)。
9X112 採用了占空間較小的 14mm x14mm LQFP(薄型四側引腳扁平封裝)包裝,外部則是鷗翼型針腳設計,具有易安裝、易測試的特點,在大量的 PCB 應用產品中極受歡迎。與所有 SlimLine 產品一樣,9X112 採用了 Pericom 的 PowerSave(TM) 環保技術,使正常工作模式的功耗下降達30%。SlimLine 繫列還提供了一個 PCIe-to-PCI 橋接器和兩個 PCIe 包交換開關;所有產品均採用了此類產品的 IC(集成電路)設計和處理技術的最新成果。

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